พบเวเฟอร์ชิปทั้งแผ่นในถังขยะ TSMC เผชิญคำถามเรื่องการจัดการของเสียในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

วงการเซมิคอนดักเตอร์กำลังตกอยู่ในความสนใจ หลังมีการค้นพบแผ่นเวเฟอร์ชิปทั้งแผ่นในถังขยะ สะท้อนให้เห็นถึงกระบวนการคัดแยกคุณภาพชิป (Chip Binning) ที่บางครั้งอาจสุดโต่ง

Chip Binning คือกระบวนการที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ใช้จัดประเภทชิปตามประสิทธิภาพ เช่น ความเร็วในการประมวลผล การใช้พลังงาน และจำนวนคอร์ การจัดประเภทนี้ทำให้ผู้ผลิตสามารถขายชิปในราคาที่แตกต่างกันตามความสามารถ

เหตุการณ์นี้ทำให้เกิดคำถามเกี่ยวกับการจัดการของเสียและการใช้ทรัพยากรในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกรณีของ TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก การพบเวเฟอร์ในถังขยะสะท้อนให้เห็นว่าชิปบางส่วนอาจถูกตัดสินว่าใช้งานไม่ได้ ทั้งที่อาจมีโอกาสนำไปใช้ประโยชน์ในรูปแบบอื่นได้

นอกจากนี้ ยังแสดงให้เห็นถึงความเข้มข้นในการแข่งขันของอุตสาหกรรมการผลิตชิป ที่แม้ความแตกต่างเพียงเล็กน้อยในประสิทธิภาพก็สามารถส่งผลต่อมูลค่าทางการตลาดอย่างมีนัยสำคัญ เหตุการณ์นี้อาจนำไปสู่การพัฒนาวิธีการจัดการชิปที่ไม่ได้มาตรฐานหรือมีประสิทธิภาพต่ำ รวมถึงนวัตกรรมในการรีไซเคิลหรือการนำกลับมาใช้ใหม่

ที่มา: GSMalina, MetallicMan