TSMC เผชิญความท้าทายในการสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐอเมริกา

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของโลก ได้ทุ่มเงินลงทุนมหาศาลถึง 165 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 5.7 ล้านล้านบาท) สำหรับสร้างสิ่งอำนวยความสะดวกในสหรัฐอเมริกา ซึ่งรวมถึงโรงงานผลิตชิปขั้นสูง 5 แห่งและศูนย์วิจัยและพัฒนา

อย่างไรก็ตาม การพัฒนาและการดำเนินงานของโรงงานในสหรัฐฯ กำลังล่าช้ากว่าการดำเนินงานที่มีอยู่แล้วในไต้หวัน ความแตกต่างนี้อาจเกิดจากหลายปัจจัย รวมถึงความแตกต่างด้านโครงสร้างพื้นฐาน ความเชี่ยวชาญในการผลิต และประสิทธิภาพในการดำเนินงาน

ความล่าช้าในการขยายกิจการของ TSMC ในสหรัฐฯ อาจส่งผลต่อความมั่นคงด้านเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศ ในขณะที่สหรัฐฯ พยายามเสริมสร้างขีดความสามารถในการผลิตชิปท่ามกลางการแข่งขันระดับโลกและความตึงเครียดด้านการควบคุมการส่งออก การดำเนินงานในไต้หวันของ TSMC มีความเข้มแข็งและยังคงได้รับเงินลงทุนจำนวนมาก โดยไต้หวันเองวางแผนที่จะลงทุน 21 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 720,000 ล้านบาท) ในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ในปี 2025

แม้จะมีความท้าทายเหล่านี้ การลงทุนของ TSMC ในสหรัฐฯ เป็นกลยุทธ์สำคัญเพื่อกระจายการผลิตและจัดการกับความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ที่อาจเกิดขึ้น ซึ่งเน้นย้ำถึงความสำคัญของการเร่งการพัฒนาโรงงานเหล่านี้ให้สอดคล้องกับความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก

ในขณะที่ TSMC ยังคงเผชิญกับความท้าทายเหล่านี้ ความมุ่งมั่นในการขยายกิจการในสหรัฐฯ ยังคงมีความสำคัญต่อการเพิ่มขีดความสามารถด้านเซมิคอนดักเตอร์ของอเมริกา ความสำเร็จของการลงทุนเหล่านี้จะไม่เพียงแต่เสริมสร้างความมั่นคงด้านเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ แต่ยังช่วยเสริมตำแหน่งของ TSMC ในฐานะผู้นำระดับโลกในการผลิตชิป การพัฒนาโรงงานในสหรัฐฯ แม้จะล่าช้ากว่ากำหนด ยังคงเป็นกลยุทธ์สำคัญสำหรับการรักษาความสามารถในการแข่งขันในสภาพแวดล้อมของเซมิคอนดักเตอร์ที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว

ที่มา: IEX