TSMC เร่งแผนขยายโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ ด้วย ‘ความเร็วแบบไต้หวัน’ หวังสร้างโรงงานที่ 3 ในแอริโซนา

TSMC ผู้ผลิตชิปชั้นนำของโลก เตรียมเร่งแผนขยายธุรกิจในสหรัฐฯ ด้วยการก่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งที่ 3 ในรัฐแอริโซนา บริษัทตั้งเป้าที่จะนำ “ความเร็วแบบไต้หวัน” มาใช้ในสหรัฐฯ ลดระยะเวลาก่อสร้างเหลือประมาณ 2 ปี เทียบเท่ากับการดำเนินงานในไต้หวัน ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญที่เร็วกว่าโรงงานแรกในแอริโซนาที่ใช้เวลาถึง 5 ปีในการสร้าง แม้จะมีความล่าช้าในช่วงแรก แต่การดำเนินงานของ TSMC ในสหรัฐฯ กำลังเร่งตัวขึ้น ด้วยการสนับสนุนจากการลงทุนขนาดใหญ่และการช่วยเหลือจากพระราชบัญญัติ CHIPS

ปัจจุบัน โรงงานแรกในแอริโซนาอยู่ในช่วงการผลิตนำร่อง กำลังผลิตชิป 4 นาโนเมตร ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในอุปกรณ์อย่าง ชิป A16 Bionic ใน iPhone 15 ส่วนโรงงานที่สองที่มีกำหนดเปิดดำเนินการในปี 2028 จะผลิตชิป 3 นาโนเมตร ซึ่งสอดคล้องกับความต้องการของอุปกรณ์ระดับกลางของ Apple อย่างไรก็ตาม โรงงานในสหรัฐฯ ของ TSMC ยังล้าหลังคู่แข่งในไต้หวันอยู่หลายปีในแง่ของความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี ส่วนโรงงานที่สาม คาดว่าจะผลิตชิป 2 นาโนเมตร มีเป้าหมายให้แล้วเสร็จก่อนปี 2030 ซึ่งจะเป็นการตอกย้ำความมุ่งมั่นของ TSMC ในการขยายกำลังการผลิตชิปในสหรัฐฯ

กลยุทธ์การขยายตัวนี้มีนัยสำคัญเชิงกลยุทธ์ทั้งสำหรับ TSMC และลูกค้ารายใหญ่อย่าง Apple การเพิ่มการผลิตชิปในสหรัฐฯ TSMC มุ่งเสริมความแข็งแกร่งของห่วงโซ่อุปทานและลดการพึ่งพาไต้หวันท่ามกลางความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ แผนงานนี้ยังสอดคล้องกับแรงผลักดันทางการเมืองที่ต้องการให้มีการผลิตชิปในสหรัฐฯ มากขึ้น ซึ่งได้รับการสนับสนุนจากการลงทุนขนาดใหญ่และการกระตุ้นจากรัฐบาล แม้จะมีความสงสัยจากผู้เชี่ยวชาญบางคนเกี่ยวกับการตามทันกระบวนการขั้นสูงของไต้หวัน แต่การมุ่งเน้นของ TSMC ในด้านขนาดและความใกล้ชิดกับตลาดสหรัฐฯ แสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นระยะยาวต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของอเมริกา

ที่มา: Apple Magazine, iDrop News