Qualcomm กำลังพัฒนาชิปประมวลผลระดับไฮเอนด์รุ่นใหม่สำหรับ Windows PC ที่มีชื่อว่า Snapdragon X2 ตามรายงานล่าสุด ชิปตัวนี้จะมาพร้อมกับจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ โดยจะมีคอร์ Oryon V3 สูงถึง 18 คอร์ ซึ่งเพิ่มขึ้นถึง 50% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าที่มีเพียง 12 คอร์ Snapdragon X2 มีรหัสโปรเจกต์ว่า “Project Glymur” และมีหมายเลขรุ่น SC8480XP โดยคาดว่าจะใช้การออกแบบแบบ system-in-package (SiP) ซึ่งจะรวมทั้งแรมและหน่วยความจำแฟลชไว้ในแพ็กเกจของตัวประมวลผลโดยตรง
การออกแบบแบบ SiP อาจรวมถึงการกำหนดค่าที่มีแรม SK hynix สูงถึง 48GB และ SSD ความจุ 1TB โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ด้วยการลดความล่าช้าระหว่างอุปกรณ์ต่างๆ Qualcomm กำลังทดสอบ Snapdragon X2 กับระบบระบายความร้อนแบบ all-in-one liquid cooler ที่มีหม้อน้ำขนาด 120 มม. ซึ่งแสดงให้เห็นถึงการมุ่งเน้นการรักษาประสิทธิภาพด้านความร้อนที่เหมาะสม โดยเฉพาะในสภาพแวดล้อมของเดสก์ท็อปที่สามารถรองรับการใช้พลังงานที่สูงขึ้นได้ โดยคาดว่า Snapdragon X2 จะออกวางตลาดภายใต้ชื่อ “Snapdragon X2 Ultra Premium” ซึ่งมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อปและเดสก์ท็อประดับไฮเอนด์
แม้จะมีการพัฒนาเหล่านี้ แต่ยังคงมีความท้าทายเช่นความเข้ากันได้ของซอฟต์แวร์และการยอมรับของตลาด เนื่องจากอุปกรณ์ Windows ที่ใช้ชิป ARM ก่อนหน้านี้ต้องเผชิญกับอุปสรรคในการรันแอปพลิเคชันและเกมบางอย่าง การเปิดตัวของ Snapdragon X2 อาจส่งผลกระทบอย่างมากต่อระบบนิเวศของ Windows บน ARM โดยมอบประสิทธิภาพและประสิทธิภาพที่ดีขึ้นสำหรับผู้ใช้ อย่างไรก็ตาม เพื่อให้การเล่นเกมประสบความสำเร็จบนแพลตฟอร์มเหล่านี้ จำเป็นต้องมีการพัฒนาเพิ่มเติม Qualcomm ยังไม่ได้ยืนยันรายละเอียดเหล่านี้อย่างเป็นทางการ และข้อมูลที่ชัดเจนอาจปรากฏในงานอุตสาหกรรมที่กำลังจะมาถึง
ที่มา: Digital Trends, Tom’s Hardware