Apple เตรียมรวมโมเด็มเข้ากับชิปเซ็ตหลัก คาดเสร็จสมบูรณ์ปี 2028

Apple วางแผนพัฒนาเทคโนโลยีครั้งสำคัญ ด้วยการรวมโมเด็มเข้ากับชิปเซ็ตหลักของอุปกรณ์ เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ที่จะควบคุมการผลิตฮาร์ดแวร์ของตัวเอง และลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ภายนอกอย่าง Qualcomm การรวมชิปนี้คาดว่าจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ ลดต้นทุน และปรับปรุงประสิทธิภาพโดยรวมของอุปกรณ์

การพัฒนาเริ่มต้นด้วยการเปิดตัวโมเด็ม C1 ที่ Apple พัฒนาเองใน iPhone 16e ซึ่งเป็นก้าวสำคัญสู่การพึ่งพาตนเอง แผนในอนาคตรวมถึงการเปิดตัวโมเด็ม C2 ใน iPhone รุ่นไฮเอนด์ในปีหน้า และคาดว่าโมเด็ม C3 จะมีประสิทธิภาพดีกว่าผลิตภัณฑ์ของ Qualcomm เมื่อถึงจุดนั้น Apple จะรวมฟังก์ชันโมเด็มเข้ากับชิป A-series หรือ M-series โดยตรง

การรวมโมเด็มเข้ากับชิปเซ็ตหลักจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ลดความหน่วง และเพิ่มความสามารถในการปรับแต่งฟีเจอร์ต่างๆ แม้ว่าแผนการรวมชิปทั้งหมดจะใช้เวลาอีกหลายปี โดยคาดว่าจะเสร็จสมบูรณ์ประมาณปี 2028 การพัฒนานี้สอดคล้องกับวิสัยทัศน์ระยะยาวของ Apple ในการควบคุมทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ด้วยตนเอง ซึ่งจะนำไปสู่ประสบการณ์การใช้งานที่ราบรื่นขึ้น พร้อมโอกาสในการประหยัดต้นทุนการผลิต

ที่มา: Lowyat.net, FoneArena