Apple เตรียมรวมโมเด็มเข้ากับชิปประมวลผลหลัก คาดเสร็จปี 2028 ขณะที่ iPhone 17 อาจใช้ MediaTek แทน C1

Apple กำลังดำเนินการพัฒนาโมเด็มของตัวเองเพื่อลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิ้นส่วนภายนอก โดยล่าสุดได้เปิดตัวโมเด็ม C1 ที่ใช้ครั้งแรกใน iPhone 16e อย่างไรก็ตาม iPhone 17 รุ่นใหม่คาดว่าจะใช้โมเด็มจาก MediaTek แทนที่จะใช้โมเด็ม C1 ของ Apple เอง ยกเว้น iPhone 17 Air ที่มีข่าวลือว่าจะยังคงใช้ชิป C1

สำหรับแผนในอนาคต Apple วางแผนที่จะรวมส่วนประกอบของโมเด็มเข้ากับชิปประมวลผลหลักในอุปกรณ์รุ่นต่อไป โดยมีเป้าหมายเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานและลดต้นทุน คาดว่าการรวมชิปนี้จะเสร็จสมบูรณ์ไม่เร็วกว่าปี 2028 ส่วน iPhone 18 Pro รุ่นถัดไปคาดว่าจะมาพร้อมกับโมเด็ม C2 ของ Apple ก่อนที่จะมีการรวมเข้ากับชิปประมวลผลหลักอย่างสมบูรณ์

การรวมโมเด็มเข้ากับชิปประมวลผลถือเป็นกลยุทธ์สำคัญของ Apple ในการพัฒนาประสิทธิภาพของอุปกรณ์และลดการพึ่งพาชิ้นส่วนจากบริษัทอื่น แม้ว่าโมเด็ม C1 อาจไม่ได้ถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายใน iPhone 17 series แต่รุ่นในอนาคตอย่าง iPhone 18 Pro คาดว่าจะได้รับประโยชน์จากความก้าวหน้าของเทคโนโลยีโมเด็ม ซึ่งสอดคล้องกับกลยุทธ์โดยรวมของ Apple ในการพัฒนาโซลูชันฮาร์ดแวร์ที่มีการผสานรวมและมีประสิทธิภาพมากขึ้นสำหรับอุปกรณ์ของบริษัท

ที่มา: TechRadar